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影響無鉛焊點可靠性的因素
在微電子封裝產(chǎn)業(yè)中，為提高集成度，減小器件的尺寸，廣泛采用的SMT組裝技術(shù)及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、球刪陣列(BGA)及MCM等封裝技術(shù)，均通過焊點互連直接實現(xiàn)異質(zhì)材料間電氣及機械連接(主要承受剪切應(yīng)變)，因此，如何保證無鉛焊點的質(zhì)量是一個重要問題，它的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
與傳統(tǒng)的含鉛工藝相比，無鉛化焊接由于焊料的差異和工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少的會給焊點可靠性帶來一定的影響。
首先是目前無鉛焊料的熔點較高，一般都在2l7℃左右，而傳統(tǒng)的Sn Pb共晶焊料熔點是l83℃，溫度曲線的提升隨之會帶來的是焊料易氧化及金屬間化合物生長迅速等問題。
其次是由于焊料不含Pb，焊料的潤濕性能較差，容易導(dǎo)致產(chǎn)品焊點的自校準能力、拉伸強度、剪切強度等不能滿足要求。以某廠商為例，原含鉛工藝焊點不合格率一般平均在0，05左右，而無鉛工藝由于焊料潤濕性差，不合格率上升至0，2～0，5%。鑒于無鉛化焊點可靠性方面目前仍存在許多問題，有必要對此進行分析。與傳統(tǒng)的含鉛工藝相同，影響無鉛焊點可靠性的因素可大致分為3方面，分別是設(shè)計，焊料的選擇以及工藝。
