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目前國際上公認(rèn)的無鉛焊料定義是：以Sn為基體，添加了Ag、Cu、Sb、In等其它合金元素，而Pb的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在0，2以下的主要用于電子組裝的軟釬料合金。對于微電子領(lǐng)域使用的焊料有著很嚴(yán)格的性能要求，不僅包括電學(xué)和力學(xué)性能，且必須具有理想的熔融溫度。因此無鉛電子焊料只有在完全滿足了下列條件后才能代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鉛錫焊料而用于SMT、MCM及微電子產(chǎn)業(yè)等生產(chǎn)。
(1)無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，應(yīng)盡可能接近638n／37Pb合金的共晶溫度l83。C。
(2)無毒性，合金及其成分無毒，因此不能使用鎘、鉈和汞等。另外因?yàn)殂G主要來源于鉛提煉的副產(chǎn)品，因而鉍也排除在使用范圍外。
(3)焊接后的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性能好，要與63／37錫鉛合金焊料相接近。(4)無鉛焊料要有良好的浸潤性，以保證質(zhì)量。
(5)易于能被加工成所需要的所有形式，包括用于手工焊和修補(bǔ)的焊絲，用于焊料膏的焊料粉，用于波峰焊的焊料棒，不是所有合金都能加工成所有形式，比如鉍的含量增加將導(dǎo)致合金變脆而不能拉成絲狀。
(6)與各種助焊劑相匹配，兼容性好。同時(shí)與現(xiàn)有元件基板／引線及PCB材料在金屬學(xué)性能上兼容；
(7)無鉛焊料要有較好的物理特性(強(qiáng)度、拉伸度、疲勞度等)，合金必須能夠提供63Sn／37Pb所能達(dá)到的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，而且不會(huì)在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫(特別是對固液共存溫度范圍較大的合金)。
(8)焊點(diǎn)外觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)與錫鉛焊料接近，焊接后對焊點(diǎn)的檢測，返修要容易。(9)有足夠的儲存量能充分滿足市場需求。
(10)價(jià)格合適，成本盡可能低，能控制在錫／鉛合金的1，5～2倍，是比較理想的價(jià)位.
