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含鉍焊料
含鉍焊料除了焊點(diǎn)會(huì)稍有膨脹之不良外，尚因其焊溫甚低，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致助焊劑無(wú)法全然發(fā)揮其活性，以致造成縮錫等焊錫性不良問(wèn)題。再者是含鉍時(shí)容易氧化，致使焊點(diǎn)強(qiáng)不足。此點(diǎn)對(duì)安全用電的保險(xiǎn)絲(Fuses)而言尤其重要，一旦氧化后經(jīng)常會(huì)造成該斷而未斷之情形，安全上將大打折扣。
含銦焊料
含銦之焊錫也會(huì)有焊點(diǎn)強(qiáng)度不足的煩惱，且價(jià)格不十分昂貴，但也具有一些優(yōu)點(diǎn)，如：
(1)沾錫性(Wettability)非常良好。
(2)展性(Ductility)良好，可呈現(xiàn)極佳的抗疲勞性(Fatigue Resistance)，甚至還優(yōu)于錫鉛之共熔合金。
(3)焊接動(dòng)作與錫鉛共熔焊料相比較時(shí)，就黃金成份熔入所造成的缺失，則含銦焊點(diǎn)者較為輕微。
含銀焊料
當(dāng)零件腳或板面焊墊之表面處理為鍍銀表面時(shí)，則其焊料中若添加少許銀份時(shí)，則可大大減緩?fù)饨玢y份熔入的缺點(diǎn)。但此等熔點(diǎn)較高的含銀焊料通常焊錫性都不好，焊點(diǎn)外表昏暗，機(jī)械強(qiáng)度也不足。
.焊料與制程
錫鉛二元合金之焊料，事實(shí)上是錫熔進(jìn)鉛中，而所謂的Solder即是二者之“溶液”而已。高溫焊接中板面承墊中的銅份也會(huì)融入鉛與錫中，也就是銅原子會(huì)擴(kuò)散進(jìn)入熔融的焊料內(nèi)，并在焊料與底銅之間形成居中的接口層IMC(Cu6 Sn5)，也唯有如此才能真正的焊牢。一但焊墊外表發(fā)生銅面氧化物或其它表面污染物時(shí)，則會(huì)阻止銅份的擴(kuò)散而無(wú)IMC的產(chǎn)生，以致無(wú)法焊牢。并出現(xiàn)所謂縮錫(Dewetting)或不沾錫(Non-Wetting)等焊錫性不良的表征。
沾錫過(guò)程
沾錫(Wetting)亦稱為Tining，其動(dòng)作說(shuō)時(shí)遲那時(shí)快，首先是高溫中助焊劑展現(xiàn)活性(Activity)，迅速去除金屬焊墊表面的氧化物或污物或有機(jī)護(hù)銅劑等(如Entek)，使熔融的焊錫與底銅(或底鎳等其它可焊金屬)之間，迅速產(chǎn)生如樹(shù)根般的一薄層“界面合金共化物”(Inter Matalic Compound Intermetallic Compound Cu6 Sn5)，而沾錫及焊牢。
在焊點(diǎn)外觀上可見(jiàn)到焊料向外向上擴(kuò)張地盤的動(dòng)作，其地盤外緣有一種“固/液/氣”三相交會(huì)處，隱約中似乎出現(xiàn)“蓄勢(shì)待發(fā)”而奔出的小角度，特稱之為沾錫性的接觸角(Contact Angle ,θ)，亦稱為如噴射機(jī)般的雙反斜角(Dihedral Angle)。此接觸角度愈小，則沾錫性或焊錫性也愈好。
