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從現(xiàn)在來看，在以手機(jī)和筆記本電腦為代表的高密度雙面安裝基板上，由于與之連接的BGA封裝型IC、鋁電解電容和大型連接器等耐熱溫度低，同時受到基板特性、器件配置和配線圖形的制約，再加上目前的再流焊條件沒有大的變化，所以盡可能使用與目前的熔點相近的焊料則是最理想的。因此，開發(fā)了以在錫中組合進(jìn)銀和鉍，鋅為主成分的合金焊料。但是，這些焊料除了滿足融點低外，其它特性都不好，有時甚至不能使用。同時，還必須改進(jìn)制造設(shè)備，并重新探討連接基材的表面處理。還有，在再流焊與流動焊混合安裝基板的生產(chǎn)上，對于熱造成基板伸縮和翹曲，導(dǎo)致焊接處產(chǎn)生的應(yīng)力，必須采取緩解措施。否則，將不能保證連接處的可靠性，并引來麻煩。
此外，在普遍使用的焊料槽中進(jìn)行流動焊和浸漬焊所使用的焊料，如果能在現(xiàn)行的焊接溫度下作業(yè)就行，即使是錫銅和錫銀等熔點較高的合金，只要能保證流動性就可以使用。實際上，應(yīng)根據(jù)焊料應(yīng)用時的可靠性和成分變動以及雜質(zhì)的混入來分析特性的變化，這是至為重要的。當(dāng)然， 探討這些內(nèi)容需要一定的時間。
此外，對專利和成本的評價也不可欠缺，無論缺哪一個，都不能成為放心的永久使用的材料。因此，大的用戶在決定成分上頗為慎重，然而時間不等人，從合金成分來重新評價無鉛焊料與截止用含鉛焊料的期限的進(jìn)程不相符合。所以，開始使用的仍是那些為數(shù)很少的有實際使用價值的焊料。
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